Acta Materialia:超细晶粒Al-0.3%Cu合金强化机制和Hall-Petch应力


【引言】

多晶金属或合金的流变应力和晶粒尺寸符合Hall-Petch关系。但当晶粒尺寸达到微米或者亚微米级别时,Hall-Petch关系式中的k(ε)不再是一个常数,此时的强化机制不再是晶界强化,该强化机制为可动位错密度的降低或位错源强度的提高。目前,关于该机制研究相对较少。

【成果简介】

近日,重庆大学黄天林副教授吴桂林教授(共同通讯作者)Acta Materialia发表最新研究成果“Strengthening Mechanisms and Hall-Petch Stress of ultrafine grained Al-0.3%Cu”。在该文中,研究了Al-0.3%Cu合金的晶粒尺寸达到微米或亚微米级别时其性能的变化,并分析了其强化机制和对流变应力的影响。

【图文导读】

图1 冷轧98%的Al-0.3%Cu合金

(a)纵截面TEM图

(b)TEM显微组织示意图

(c)随机位错界面的晶界角分布

(d)几何必需界面的晶界角分布

图2 冷轧98%的Al-0.3%Cu合金的三维原子探针图

(a)原子探针重构:蓝色是铝原子,红色是铜原子

(b)原子探针重构:从垂直于纸面的晶粒边界看到的铜原子

(c)沿图(b)中短划线的Cu浓度

图3 在不同温度下退火1小时得到的试样的EBSD图

(a)100°C

(b)175°C

(c)200°C

(d)225°C

图4 退火温度对随机位错界面间距和几何必需界面间距的影响


图5 Al-0.3%Cu合金的应力-应变曲线

图6 退火温度对不同强化机制贡献度的影响

图7 晶界强化贡献的强度和晶界尺寸的关系曲线

图8 Al-0.3%Cu合金不同应变量下的Hall-Petch关系

【小结】

主要结论如下:

在纯铝中添加0.3%的铜就能使变形结构的晶粒尺寸减小并稳定到亚微米尺寸。变形和退火试样的拉伸实验表明试样力学性能稳定,没有屈服点现象、也没有Lüders伸长,随着退火温度的增加应变硬化和均匀伸长率均增加2-3%。力学性能和结构稳定性使得结构参数能够量化,并能计算固溶强化和位错强化。因此,计算亚微米多晶结构的晶界强化贡献度成为可能。

晶界强化和等效晶界尺寸的平方根成反比,得到的Hall-Petch斜率和粗晶铝合金的斜率一致。因此,将Hall-Petch关系从微米级扩展到亚微米级。

文献链接Strengthening Mechanisms and Hall-Petch Stress of ultrafine grained Al-0.3%Cu(Acta Materialia, 2018, doi.org/10.1016/j.actamat.2018.07.006)

本文由材料人编辑部金属组 杨树 供稿,欧洲足球赛事 编辑整理。

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